电子行业产品更新日新月异，从最初的的3G-4G到现在的5G通讯技术，目前最火爆的折叠屏，可穿戴设备的轻量化小型化，3C消费类电子等等，无不需要激光锡焊机。今天不谈论SMT的大批量生产，仅讨论SMT后段的漏焊补焊的工艺。传统的方式主要以使用三轴烙铁焊锡机人来完成。这种工艺的方式最大的优点是比较经济，缺点也比较明显，例如热辐射大，烫伤焊盘，精度每隔一段时间就需要校正一次，调机也比较麻烦，烙铁头容易氧化，耗材也伤不起等等。因此，有些工厂就开始寻找替代方式，激光锡焊机目前是大部分电子厂所热爱的一类产品。

       激光锡焊机是以激光为热源加热焊盘，融化锡丝或者锡膏从而完成焊锡的激光焊接技术，激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程，相对于传统的HotBar锡焊和电烙铁锡焊。

       激光锡焊机有以下几个方面的优点：1.激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时间程序控制，精度远高于传统工艺方式；2.非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力；3.细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时，同样便于加工；4.局部加热，热影响区小；5.无静电威胁；6.激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便；7.以YAG激光或半导体激光作为热源时，可用光纤传输，因此可在常规方式不易施焊部位进行加工，灵活性好，聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化等等优点。