点胶工艺是自动点胶机在电子表面贴片封装的常见工艺，所谓表面封装技术即PCB上无需通孔,直接将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。 与传统的封装相比，SMT具有高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化等优点。自动点胶机表面封装工艺中的主要作用：作业前提是在保持组件在印刷电路板的位置上，以及保证装配线上传送过程中组件不会丢失的基础上，利用红胶等一些常见胶水进行电子产品的表面贴片封装。

       随着现代社会的发展，人们对电子产品的要求也越来越高，而集成电路随着人们的要求发展的越来越快，电子产品的功能越来越全，而产品体积日益小型化，起内部的集成的晶体管数量也从数十万、上百万甚至几千万，半导体制造技术的规模也由SSI（小规模）、MSI（中规模）、LSI（大规模）、VLSI（超大规模达到ULSI（巨大规模），要集成如此大量的晶体管必然要有足够大的硅片，要封装好这样的硅片又要有足够好的封装技术，这促使表面封装技术日益成熟，成为市场主流。作为表面封装的自动点胶机设备的供应商须满足电子产品的要求，满足批量高效，高质量的生产要求。

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