随着半导体和集成电路的越发成熟，芯片封装一直是这个行业生产的主题，如何去克服这一问题，全自动点胶机应用于平板电脑外壳封装。

一、芯片键合

印制电路板在焊接过程中容易发生位移，为了避免电子元件从印制电路板表面脱落或移位，可采用全自动点胶机在印制电路板表面点胶，然后放入烘箱加热固化，使电子元件牢固地贴在印制电路板上。
二、底料填充
很多技术人员都遇到过这样的问题，在倒装芯片工艺中，由于固定面积小于芯片面积，因此难以粘合，如果芯片受到冲击或热膨胀，则很容易导致凸块甚至破裂，芯片将失去其适当的性能。为了解决这个问题，可以用自动点胶机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙，然后固化，这有效地增加了芯片和基板之间的连接。又进一步提高了它们的结合强度，并为凸起提供了良好的保护。
三、表面涂层

当芯片焊接时，可以在芯片与焊点之间通过自动点胶机涂敷一层粘度低、良好的流动性环氧树脂和固化，不仅提高了外观档次，而且可以防止外部物体的腐蚀和刺激，在芯片上起到良好的保护作用，延长芯片的使用寿命。

       全自动点胶机在芯片封装行业芯片粘接、底料填充、表面涂装等方面的应用，这大大提升了我们的工作效率。如果您有需要的话，欢迎来创精锐咨询。